ハワイに向けて出発した今平周吾（左）と柏木一了キャディー
国内男子プロゴルフの昨季賞金王・今平周吾（２６）＝フリー＝が６日、２０１９年初戦の米ツアー、ソニー・オープン（１０～１３日、米ハワイ州ワイアラエＣＣ）に向けて、羽田空港から渡米した。
昨年大会（５４位）に続く２年連続出場となる今平は、コースについて「下が硬く飛距離が出るので、日本人に合っていると思う」と分析。「上位に入りたい気持ちが強い」と力を込めた。ソニー・オープン後は、日本ツアー開幕戦でアジアンツアーと共催のＳＭＢＣシンガポールオープン（１７～２０日、セントーサＧＣ）に出場する。３月末の世界ランク５０位以内（現在は５３位）での海外メジャー初戦・マスターズ（４月１１～１４日、米ジョージア州オーガスタナショナルＧＣ）初出場に向け、勝負の２連戦となる。
今平は昨季国内ツアー終了後の昨年１２月に行われたアジアンツアー、インドネシア・マスターズに出場も１２位に終わり、年末時点での同５０位以内はならなかった。「（マスターズ出場に向けて）ぎりぎりまで頑張りたい」と話した。